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BGA焊錫球

日期:2018-09-08 17:47作者點擊數:

BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

執行標準:Q3-QA-13

產品牌號:SnAgCu、SnPb

產品性狀:顆粒狀金屬

產品規格:直徑范圍 0.9mm≧?≧0.17mm。

包裝:1、抗靜電瓶包裝。2、包裝重量以金屬比重進行計算。例如材料規格為SnAg3Cu0.5-0.760mm的產品包裝規格為:0.5KK/瓶裝,10瓶/盒裝,4盒/箱裝;每1KK重量為1.701kg。

用 途:BGA/CSP/Flip Chip 適用焊錫球。在芯片上起電路互聯、焊接、機械支撐、I/O凸點等作用。

 

上一條:球形焊錫粉

下一條:錫、焊錫陽極

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